| 发明名称 | 印刷线路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路技术领域，特别是涉及一种印刷线路板及其制作方法，所述制作方法包括：在包含金属层的芯板上制作第一通孔；对所述第一通孔进行填铜；通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形；在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔；在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔；对所述第二通孔进行填铜；在所述第一铜箔上制作线路图形。本发明提供的印刷线路板的制作方法，能够有效地降低印刷线路板的制作成本，大大地提高了产品的良品率，进一步提高了应用的广泛性。 | ||
| 申请公布号 | CN104349609A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201310344561.9 | 申请日期 | 2013.08.08 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 | 发明人 | 刘丰;胡新星 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 杜秀科 |
| 主权项 | 一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：在包含金属层的芯板上制作第一通孔；对所述第一通孔进行填铜；通过碱性蚀刻工艺在所述芯板表面形成线路图形；在所述芯板的一侧依次压合介质层和第一铜箔；在第一铜箔上制作与所述第一通孔位置相对且相互连通的第二通孔；对所述第二通孔进行填铜；在所述第一铜箔上制作线路图形。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||