| 主权项 |
基于半导体制冷的数据机房制冷装置，包括鼓风机(1)，所述的鼓风机(1)连接送风管(2)，所述的送风管(2)连入数据机房(3)中，其特征是：所述的送风管(2)的外壁上配合有半导体制冷装置(4)，所述的半导体制冷装置(4)包括有数个并列设置的半导体制冷片(4a),所述的半导体制冷片(4a)冷端贴设于送风管(2)上，所述的半导体制冷片(4a)设有上基板(41)和下基板(42)，所述的上基板(41)上间隔布设有上金属导电片(41a)，所述的下基板(42)上间隔布设有下金属导电片(42a)，每个所述的上金属导电片(41a)均各连接有一个P型半导体元件和一个N型半导体元件，且这P型半导体元件和N型半导体元件分别与相邻的两个下金属导电片(42a)连接，位于半导体制冷片(4a)两侧的下金属导电片(42a)连出有导线(43)，所述的导线(43)连接直流电源，数据机房(3)设置有架空地板(31)，服务器机架组放置在架空地板(31)上，所述的架空地板(31)设置有竖向贯通的通风网格，所述的送风管(2)包括横向送风管体(21)和竖向送风管体(22)，所述的横向送风管体(21)穿过架空地板(31)，且所述的横向送风管体(21)在服务器机架组的正下方开设有竖直向上的竖向吹风口(21a)，所述的竖向送风管体(22)竖直设置在数据机房(3)中，且所述的竖向送风管体(22)开设有横向吹风口(22a)，所述的竖向吹风口(21a)吹出的风从竖直方向上为服务器机架组冷却降温，所述的横向吹风口(22a)吹出的风从水平方向上为服务器机架组冷却降温。 |
