发明名称 |
等离子体引入损伤的测试结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种等离子体引入损伤的测试结构,至少包括:MOS晶体管、第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫和第四焊垫;所述MOS晶体管包括栅极、源极、漏极和衬底;所述MOS晶体管的栅极与所述第一焊垫电连接,所述MOS晶体管的源极与所述第二焊垫电连接,所述MOS晶体管的漏极与所述第三焊垫电连接,所述MOS晶体管的衬底与所述第四焊垫电连接。将MOS晶体管的栅极直接与第一焊垫相连接,将所述第一焊垫作为收集电荷的天线,不需要额外再在切割道中的相邻焊垫之间设置天线结构,可以通过调节所述MOS晶体管的尺寸和所述MOS晶体管栅极相连接的焊垫的形状与边界,以得到不同所需天线比率的测试结构。 |
申请公布号 |
CN204155929U |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
申请号 |
CN201420635915.5 |
申请日期 |
2014.10.29 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
程凌霄 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍 |
主权项 |
一种等离子体引入损伤的测试结构,其特征在于,所述测试结构至少包括:MOS晶体管、第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫和第四焊垫;所述MOS晶体管包括栅极、源极、漏极和衬底;所述MOS晶体管的栅极与所述第一焊垫电连接,所述MOS晶体管的源极与所述第二焊垫电连接,所述MOS晶体管的漏极与所述第三焊垫电连接,所述MOS晶体管的衬底与所述第四焊垫电连接。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |