发明名称 等离子体引入损伤的测试结构
摘要 本实用新型提供一种等离子体引入损伤的测试结构,至少包括:MOS晶体管、第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫和第四焊垫;所述MOS晶体管包括栅极、源极、漏极和衬底;所述MOS晶体管的栅极与所述第一焊垫电连接,所述MOS晶体管的源极与所述第二焊垫电连接,所述MOS晶体管的漏极与所述第三焊垫电连接,所述MOS晶体管的衬底与所述第四焊垫电连接。将MOS晶体管的栅极直接与第一焊垫相连接,将所述第一焊垫作为收集电荷的天线,不需要额外再在切割道中的相邻焊垫之间设置天线结构,可以通过调节所述MOS晶体管的尺寸和所述MOS晶体管栅极相连接的焊垫的形状与边界,以得到不同所需天线比率的测试结构。
申请公布号 CN204155929U 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201420635915.5 申请日期 2014.10.29
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 程凌霄
分类号 H01L23/544(2006.01)I 主分类号 H01L23/544(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种等离子体引入损伤的测试结构,其特征在于,所述测试结构至少包括:MOS晶体管、第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫和第四焊垫;所述MOS晶体管包括栅极、源极、漏极和衬底;所述MOS晶体管的栅极与所述第一焊垫电连接,所述MOS晶体管的源极与所述第二焊垫电连接,所述MOS晶体管的漏极与所述第三焊垫电连接,所述MOS晶体管的衬底与所述第四焊垫电连接。
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