| 发明名称 | 导热胶带 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出了一种导热胶带，所述导热胶带(100)为具有基材(200)的单面胶带或双面胶带；所述导热胶带(100)由厚度为1-200μm的基材(200)和单面或双面总厚度为1-200μm的导热胶(300)构成，所述基材(200)为铜箔或铝箔。本实用新型的导热胶带由于采用了铜箔或铝箔作为基材，大大提高了导热胶带的导热均匀性和导热系数，其可以采用常规的导热胶降低成本，也可以采用本实用新型专用的导热胶提高导热系数，且由于基材和导热胶可以根据需要厚度不同，提供了灵活多变的导热胶带组合类型，可用于制造各种散热模组，具有更好的适应性。 | ||
| 申请公布号 | CN204151284U | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201420653942.5 | 申请日期 | 2014.11.04 |
| 申请人 | 络派模切（北京）有限公司 | 发明人 | 逯平;刘丽梅;张文娟;张天旭;邓毅 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J123/06(2006.01)I;C09J123/16(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J127/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人 | 严勇刚 |
| 主权项 | 一种导热胶带，所述导热胶带(100)为具有基材(200)的单面胶带或双面胶带；其特征在于，所述导热胶带(100)由厚度为1‑200μm的基材(200)和单面或双面总厚度为1‑200μm的导热胶(300)构成，所述基材(200)为铜箔或铝箔。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区同济中路7号兴盛工业园 | ||