发明名称 一种贴合模组热拆解装置
摘要 本实用新型公开了一种贴合模组热拆解装置,其包括竖直方向布置的拆解平台,所述拆解平台上设置有载物平台,所述载物平台上设置有用于放置待拆解模组的限位槽,所述载物平台连接第一驱动装置驱动其上下往复移动,且所述拆解平台上于所述载物平台的两侧均对应设置有一固定座,两个固定座之间连接钼丝,且所述两个固定座连接第二驱动装置驱动两者同时往复移动,所述两个固定座与所述载物平台之间的钼丝外均套有电加热套管,所述电加热套管连接电源,所述载物平台的一侧设置有用于固定待拆解模组的限位部件。上述贴合模组热拆解装置不仅拆解效率高;而且在拆解过程中能很好的保护产品,提高了拆解良率。
申请公布号 CN204149640U 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201420464758.6 申请日期 2014.08.15
申请人 无锡宇宁光电科技有限公司 发明人 吴国峰
分类号 B32B38/10(2006.01)I 主分类号 B32B38/10(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬;徐鹏飞
主权项 一种贴合模组热拆解装置,其特征在于:其包括竖直方向布置的拆解平台,所述拆解平台上设置有载物平台,所述载物平台上设置有用于放置待拆解模组的限位槽,所述载物平台连接第一驱动装置驱动其上下往复移动,且所述拆解平台上于所述载物平台的两侧均对应设置有一固定座,两个固定座之间连接钼丝,且所述两个固定座连接第二驱动装置驱动两者同时往复移动,所述两个固定座与所述载物平台之间的钼丝外均套有电加热套管,所述电加热套管连接电源,所述载物平台的一侧设置有用于固定待拆解模组的限位部件。 
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