| 发明名称 | 壳体结构及电子装置壳体结构制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI472423 | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | TW100145068 | 申请日期 | 2011.12.07 |
| 申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 吴荣钦;林伯安;凌国南;黄寒青;江志文;张建明 |
| 分类号 | B29C70/68;B29L12/00 | 主分类号 | B29C70/68 |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
| 主权项 | 一种壳体结构，包括：一复合材料层，包括：一编织层，具有相对的一第一表面及一第二表面；一第一材料层，位于该第一表面上且具有多个贯孔；以及一第二材料层，配置于该第一材料层且具有多个延伸部，用以与该编织层结合并使该第二材料层与该复合材料层相互固定，其中该编织层包括一心层及一第一黏结层，该第一黏结层设置于该心层与该第一材料层之间，该第二材料层的该些延伸部透过该些贯孔与该第一黏结层相互结合。 | ||
| 地址 | 台北市内湖区瑞光路581号 | ||