| 发明名称 | 制备有机电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种使用压敏粘合膜制备有机电子装置的方法。借助于实例，本发明示例性的制备有机电子装置的方法可以提供制备包括具有优异的水分阻隔性质和粘合性质的封装层的有机电子装置的方法。并且，借助于实例，所述制备方法即使在有机电子元件的上表面上形成封装层时也可以将所述有机电子装置的弯曲现象最小化，而且不会对有机电子元件造成损坏，还能够在较短的加工时间内制备该有机电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN104350119A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201380028999.4 | 申请日期 | 2013.05.31 |
| 申请人 | LG化学株式会社 | 发明人 | 赵允京;张锡基;沈廷燮;柳贤智;李承民 |
| 分类号 | C09J133/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 李静;黄丽娟 |
| 主权项 | 一种制备有机电子装置的方法，包括：将压敏粘合膜贴附于其上形成有有机电子元件的基板的上表面以封装该有机电子元件的整个表面；以强度为0.1至100mW/cm<sup>2</sup>的光照射所述封装有机电子元件的整个表面的压敏粘合膜10秒钟至10分钟；以及在70至90℃下对所述压敏粘合膜加热30分钟至1小时30分钟，其中，所述压敏粘合膜包含可固化树脂和光敏引发剂。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||