具有大功率半导体模块和冷却装置的结构、冷却系统以及制造该结构的方法

摘要

本发明提出了一种具有大功率半导体模块和冷却装置的结构，其中冷却装置具有方形的主体和第一侧边元件，该主体具有主面、侧面和纵面，其中大功率半导体模块设置在第一主面上并且导热地与主体相连，并且其中多个冷却通道从第一侧面朝第二侧面延伸穿过主体。第一侧边元件紧密地贴靠在主体的第一侧面上并且具有面向该第一侧面的凹槽，冷却通道通到该凹槽中并且该凹槽构成了用于这些冷却通道的连接空间。主体在此在其第一纵侧上具有第一流体接口，其中第一流体接口过渡到第一连接通道中，该连接通道以在30°和75°之间的角度在第一侧面上排出并且在第一入口上通到该处的第一连接空间中。

主权项

一种具有大功率半导体模块(2)和冷却装置(3)的结构(1)，其中，该冷却装置(3)构成为具有方形的主体(30)和第一侧边元件(40)的流体冷却装置，该主体具有相互平行设置的第一主面和第二主面(300、301)、第一侧面和第二侧面(302、303)以及第一纵面和第二纵面(304、305)，其中，该大功率半导体模块(2)设置在该第一主面(300)上并与该主体(30)导热连接，其中，多个冷却通道(32)从该第一侧面(302)朝向该第二侧面(303)延伸穿过该主体(30)，该第一侧边元件(40)紧密地贴靠在该主体(30)的第一侧面(302)上并且具有面向该第一侧面(302)的凹槽(42)，该冷却通道(32)连通到该凹槽中并且该凹槽构成用于该冷却通道(32)的连接空间，其中，该主体(30)在该第一纵面(304)上具有第一流体接口(34)，其中，该第一流体接口(34)过渡到第一连接通道(36)，该第一连接通道以在30°到75°之间的第一角度(α)在该第一侧面(302)上排出并且在第一入口(38)连通到第一连接空间(420)。