| 发明名称 | 具电性连接结构之封装基板及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI473181 | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | TW096147578 | 申请日期 | 2007.12.13 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 史朝文 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/48 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种具电性连接结构之封装基板，系包括：封装基板本体，于其至少一表面具有复数电性连接垫，且于该表面及电性连接垫上具有一绝缘保护层，该绝缘保护层具有对应各该电性连接垫之开孔，以外露出该电性连接垫之部份表面；化镀接着层，系位于该电性连接垫之外露表面上；导电层，系位于该化镀接着层上、绝缘保护层之开孔侧壁及绝缘保护层于该开孔周缘之表面上；以及金属层，系位于该导电层上。 | ||
| 地址 | 桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 | ||