用于制造封装器件的工艺和由此得到的封装器件

摘要

为了制造封装器件，将具有感测区域的裸片键合到支撑物，并在所述支撑物上模制可模制材料的封装块使得围绕所述裸片。在封装块的模制期间形成腔室，该腔室面对感测区域并连接到外部环境。为此，在感测区域上滴涂可以蒸发/升华的材料的牺牲块；在牺牲块上模制封装块；在封装块中形成通孔以延伸至牺牲块；牺牲块通过该孔蒸发/升华。

主权项

一种用于制造封装器件的工艺，所述工艺包括：将第一裸片键合到支撑物，所述第一裸片具有感测区域；在所述支撑物上且围绕所述第一裸片模制可模制材料的封装块；以及在所述封装块的表面与所述感测区域之间形成腔室，所述腔室与所述封装器件外的环境流体连通。