发明名称 固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法
摘要 本发明的一个实施方式的目的在于提供一种能够不使遮光部薄层化地提高光接收灵敏度的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。根据本发明的一个实施方式,提供固体摄像装置。固体摄像装置具备半导体层和遮光部。半导体层将多个光电变换元件以2维阵列状排列。遮光部设置于半导体层的内部,具有遮光部件,该遮光部件与半导体层的界面被绝缘膜覆盖。进而,遮光部具备遮光区域和元件分离区域。遮光区域设置在半导体层的内部的光电变换元件的受光面侧,将从特定的方向向光电变换元件入射的光遮蔽。元件分离区域从遮光区域朝向多个光电变换元件之间并向半导体层的深度方向凸设,将多个光电变换元件电气地光学地元件分离。
申请公布号 CN104347646A 申请公布日期 2015.02.11
申请号 CN201410007866.5 申请日期 2014.01.08
申请人 株式会社东芝 发明人 谷田一真
分类号 H01L27/146(2006.01)I;H04N5/335(2011.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 杨谦;胡建新
主权项 一种固体摄像装置,具备:半导体层,将多个光电变换元件以2维阵列状排列而成;遮光部,设置在上述半导体层的内部,具有遮光部件,该遮光部件与上述半导体层的界面被绝缘膜覆盖;上述遮光部具备:遮光区域,设置在上述半导体层的内部中的上述光电变换元件的受光面侧,对从特定的方向向上述光电变换元件入射的光进行遮蔽;以及元件分离区域,从上述遮光区域朝向上述多个光电变换元件之间并向上述半导体层的深度方向凸设,将上述多个光电变换元件电气地光学地元件分离。
地址 日本东京都