| 发明名称 | 分段键合焊盘及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种分段键合焊盘及其制造方法。根据本发明的实施例，一种半导体器件包括设置在衬底的第一侧处的第一键合焊盘。第一键合焊盘包括第一多个焊盘区段。第一多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与第一多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN104347562A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201410377224.4 | 申请日期 | 2014.08.01 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | A·布里纳;H·布里施;M·齐格尔德鲁姆 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：设置在衬底的第一侧处的第一键合焊盘，所述第一键合焊盘包括第一多个焊盘区段，其中所述第一多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与所述第一多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||