发明名称 |
固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法及摄像机模块 |
摘要 |
本发明提供一种能够减少不向浮置扩散传输而残留在光电变换元件内的信号电荷的固体摄像装置以及固体摄像装置的制造方法。根据本发明的一个实施方式,提供一种固体摄像装置。固体摄像装置具备第1导电型的半导体区域和第2导电型的半导体区域。第1导电型的半导体区域在摄像图像的每个像素中设置。第2导电型的半导体区域通过与第1导电型的半导体区域的PN结而构成光电变换元件,随着从光电变换元件的向信号电荷传输用的传输栅侧,第2导电型的杂质浓度变低。 |
申请公布号 |
CN104347649A |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
申请号 |
CN201410057413.3 |
申请日期 |
2014.02.20 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
前田基宏;田中长孝 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
杨谦;房永峰 |
主权项 |
一种固体摄像装置,具备:第1导电型的半导体区域,对在摄像图像的每个像素设置;以及第2导电型的半导体区域,通过与上述第1导电型的半导体区域之间的PN结而构成光电变换元件,第2导电型的杂质浓度随着从上述光电变换元件的中央向信号电荷传输用的传输栅侧而变低。 |
地址 |
日本东京都 |