具有在晶片水平形成的模制化合物中的金属柱的芯片级发光器件

摘要

当管芯仍在其支撑晶片上时，在发光管芯上形成厚的金属柱。施加模制化合物以填充每个管芯上的柱之间的空间，并且在柱顶上形成接触垫。金属柱提供每个发光管芯的接触垫和电气接触件之间的电气接触。金属柱可以形成在每个管芯的上金属层上，并且该上金属层可以被图案化以提供到管芯内的各个元件的连接。

主权项

一种方法，包括：在衬底上形成发光结构，发光结构包括夹在N‑区和P‑区之间的有源区，以及到N‑区和P‑区的接触件，形成耦合至到N‑区的接触件的至少一个第一金属段和耦合至到P‑区的接触件的至少一个第二金属段，形成两个以上的多个金属柱，至少第一金属柱耦合至第一金属段，并且至少第二金属柱耦合至第二金属段，形成占据柱之间的空间的填充物材料，以及形成耦合至第一柱的第一金属垫和耦合至第二柱的第二金属垫，第一和第二金属垫被安置成经由第一和第二柱提供到N‑区和P‑区的外部连接。