一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法

摘要

本发明公开了一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，所述方法包括：选取细LED灯珠引脚；套置管线于引脚位置；插装元器件在印刷电路板上；检查、清理电路板，并对电路板进行波峰焊；对波峰焊后的电路板进行冷却，并剪线及检测。本发明增加了波峰焊过程中焊料接触点至LED灯珠内部金属引线的距离，延长了温度传导的时间，来降低LED灯珠死灯率；此外，通过减小LED灯珠的引脚的横截面积，降低波峰焊过程中LED灯珠的引脚与焊料的接触面积，减少锡池的热量传导到LED灯珠内部金属引线，从而降低LED灯珠的死灯率。

主权项

一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，其特征在于，所述方法包括：选取细LED灯珠引脚；套置管线于引脚位置；插装元器件在印刷电路板上；检查、清理电路板，并对电路板进行波峰焊；所述波峰焊具体包括：助焊剂通过助焊剂涂覆装置并利用波峰、发泡或喷射法涂覆到线路板上，其中，助焊剂在焊接时保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，当印刷电路板预热到预设的温度后，便送入波峰槽里面，且在波峰槽里电路板上插装的元件引脚与熔融的焊料直接接触，当焊点完全浸润后，印刷电路板离开波峰槽，送入冷却室；上述线路板进入波峰槽之前经过一预热区；对波峰焊后的电路板进行冷却，并剪线及检测；所述LED灯珠引脚直径为0.6毫米；所述管线为环氧树脂管线，该环氧树脂管线安装在引脚与LED灯珠胶体底部交接处；所述环氧树脂管线的长度为3～5毫米，增加波峰焊时焊点与LED灯珠内部金属引线的距离。