| 发明名称 | 已单离晶粒堆叠封装件之晶圆级测试方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI473189 | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | TW101121623 | 申请日期 | 2012.06.15 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 张凯钧;刘佑信;陈世恭 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 代理人 | 许庆祥 高雄市前镇区复兴四路12号3楼之7 | |
| 主权项 | 一种已单离晶粒堆叠封装件之晶圆级测试方法，包含：提供复数个晶粒堆叠封装件，每一晶粒堆叠封装件系包含复数个上下堆叠之晶粒，并具有一正面、一背面以及复数个位在该正面上之测试电极；依晶粒阵列排列并固定该些晶粒堆叠封装件于一透光性拟晶圆载盘上，该透光性拟晶圆载盘系具有复数个由特定定位图样定义之元件设置区以及一感光性黏着层，该感光性黏着层系黏着该些晶粒堆叠封装件之背面，并使该些晶粒堆叠封装件位于该些元件设置区内；装载已搭载该些晶粒堆叠封装件之该透光性拟晶圆载盘于一晶圆测试机内；利用该晶圆测试机之复数个晶圆测试探针探触该些测试电极，以电性测试该些晶粒堆叠封装件；以及透过该透光性拟晶圆载盘光照射该感光性黏着层，以供由该透光性拟晶圆载盘拾取出该些晶粒堆叠封装件；其中上述提供该些晶粒堆叠封装件之步骤系包含以下步骤：设置复数个无基板晶粒堆叠体于一黏着胶带上，每一无基板晶粒堆叠体系由该些晶粒堆叠所组成， | ||
| 地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 | ||