发明名称 LED模组及制造其之方法
摘要
申请公布号 TWI473308 申请公布日期 2015.02.11
申请号 TW100109642 申请日期 2011.03.21
申请人 大元创新科技有限公司 发明人 李源祥;金永根
分类号 H01L33/62 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种LED模组的制造方法,其包括:在一基板上形成一绝缘膜;在该绝缘膜上形成彼此分离的一第一接地触垫和一第二接地触垫;形成一第一分割膜,其会填充该等第一接地触垫和第二接地触垫之间的空间,形成一被沉积在该第一接地触垫的表面上的第二分割膜,以及形成一被沉积在该第二接地触垫的表面上的第三分割膜;在每一个该等分割膜上形成一具有预设高度的第一间隔层;在其上会形成该第一间隔层的基板溅镀晶种金属;在该第一间隔层上形成一具有预设高度的第二间隔层;藉由对其上会形成该第二间隔层的基板实施一金属电镀制程来形成连接该第一接地触垫的第一面镜以及连接该第二接地触垫的第二面镜;移除该等第一间隔层与第二间隔层;将一齐纳二极体连接至该第一面镜并且将一LED连接至该第二面镜;以及沉积一萤光材料,以便填充由该第一面镜和该第二面镜所形成的空间。
地址 南韩