在导电基材上形成锡镀层的方法以及利用该方法制成的电接触端子

摘要

本发明公开一种在导电基材上形成锡镀层的方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；在导电基材的表面上加工形成多条相互平行的沟槽，从而在导电基材的表面上形成具有波峰和波谷的波纹轮廓；将导电基材浸入熔融的锡液中，从而在锡液与导电基材之间的接触介面上生成金属间化合物；和从锡液中取出导电基材，并对导电基材的表面上的锡镀层的厚度进行控制，使得在波峰位置处的金属间化合物生长到锡镀层的外面并从锡镀层露出，和使得在波谷位置处的金属间化合物没有生长到锡镀层的外面，从而在锡镀层的表面上形成多条相互平行的金属间化合物条带。通过本发明的方法，可以实现摩擦性能各向异性的锡镀层，从而能够扩大产品的应用场合，满足不同的实际需求。

主权项

一种在导电基材上形成锡镀层的方法，包括以下步骤：S100：提供一个导电基材(100)；S200：在导电基材(100)的表面(101)上加工形成多条相互平行的沟槽(102)，从而在导电基材(100)的表面(101)上形成具有波峰和波谷的波纹轮廓；S300：将导电基材(100)浸入熔融的锡液中，从而在锡液与导电基材(100)之间的接触介面上生成金属间化合物(120)；和S400：从锡液中取出导电基材(100)，并对导电基材(100)的表面上的锡镀层(110)的厚度进行控制，使得在波峰位置处的金属间化合物(120)生长到锡镀层(110)的外面并从锡镀层(110)露出，和使得在波谷位置处的金属间化合物(120)没有生长到锡镀层(110)的外面，从而在锡镀层(110)的表面上形成多条相互平行的金属间化合物条带。