一种新型矽胶布

摘要

本实用新型电子配件技术领域，尤其涉及一种新型矽胶布，包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，与现有技术相比，在导热硅胶上增设了绝缘层或阻燃层，增加了矽胶布的阻燃性能和绝缘性能，可用于高压或者特高压用电器，能承受高电压和金属件击穿而导致的电路短路，导热硅胶能有效地降低了电子组件与散热器之间的热阻，结构简单，功能多样，应用广泛，适合大规模工业化生产应用。

主权项

一种新型矽胶布，其特征在于：包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层。