晶片封装体

主权项

一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光电元件，设置于该第一表面处；一保护层，设置于该基底之该第二表面上，该保护层具有一开口；一导电凸块，设置于该基底之该第二表面上，且填充于该开口之中；一导电层，设置于该保护层与该基底之间，该导电层电性连接该光电元件及该导电凸块；以及一遮光层，设置于该保护层之上，该遮光层与该导电凸块之间具有一间隔，且该间隔中未填有导电材料。