发明名称 | 影像感测元件的制造方法及其重工方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI473257 | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
申请号 | TW099105699 | 申请日期 | 2010.02.26 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 蔡新庭;余政宏;刘金光;许坤炎 |
分类号 | H01L27/146;H01L31/18 | 主分类号 | H01L27/146 |
代理机构 | 代理人 | 郭晓文 台北市文山区罗斯福路6段407号4楼 | |
主权项 | 一种影像感测元件的制造方法,包括:提供一基底,该基底具有一像素阵列区以及一接合垫区,且该基底中形成有一光感测单元阵列及多数个隔离结构以隔离各光感测单元;在该基底上依序由下往上形成一图案化金属层以及一第一平坦化层,其中该第一平坦化层中具有一开口,以暴露出该接合垫区的该图案化金属层与该第一平坦化层之一侧边;在该像素阵列区之该第一平坦化层上形成一彩色滤光阵列;形成一第二平坦化层,以覆盖该彩色滤光阵列与该第一平坦化层,且填入该开口中;在相对应该彩色滤光阵列之该第二平坦化层上形成多数个微透镜;在该些微透镜与该第二平坦化层上顺应性形成一覆盖层;以及进行一蚀刻步骤,移除该开口中的该覆盖层及该第二平坦化层,以暴露出该接合垫区的该图案化金属层、该覆盖层之一侧边、该第二平坦化层之一侧边与该第一平坦化层之该侧边,其中该覆盖层的该侧边与该第二平坦化层的该侧边切齐,且该覆盖层的该侧边与该第一平坦化层的该侧边未切齐。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |