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经营范围
发明名称
用于贴附于智慧卡之积体电路贴片
摘要
申请公布号
TWI473022
申请公布日期
2015.02.11
申请号
TW098144154
申请日期
2009.12.22
申请人
全宏科技股份有限公司
发明人
罗焕金;张华鼎;林进生;林志成
分类号
G06K19/07;H01L27/00
主分类号
G06K19/07
代理机构
代理人
李宗德 台北市大安区敦化南路2段218号5楼A区
主权项
一种积体电路贴片,用于贴附于一智慧卡上,该积体电路贴片包含:一软性电路板,具有相对之一第一面与一第二面;一第一组电性接触垫,设置于该第一面,且用于电性连结该智慧卡;一第二组电性接触垫,设置于该第二面;以及一积体电路晶片,设置于该软性电路板上,并与该软性电路板之引脚接合而与该第一组电性接触垫以及该第二组电性接触垫形成电性连结;其中该软性电路板与该积体电路晶片厚度之和不超过0.5mm。
地址
新竹市科学园区力行路16号9楼
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