| 发明名称 |
热可硬化聚矽氧树脂－环氧树脂组成物以及由彼模制的预模制封装体 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI472580 |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
| 申请号 |
TW098122381 |
申请日期 |
2009.07.02 |
| 申请人 |
信越化学工业股份有限公司 |
发明人 |
田口雄亮;塩原利夫 |
| 分类号 |
C08L83/04;C08G59/20;C08G59/42;C08L63/00;H01L33/00 |
主分类号 |
C08L83/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种用于形成用于LED或太阳能电池之预模制封装体之热可固化聚矽氧树脂-环氧树脂组合物，其包含：(A)热可固化聚矽氧树脂，(B)藉由三衍生物环氧树脂(B-1)与酸酐(B-2)反应所获得之预聚物，(C)无机填料，(D)固化促进剂，及(E)白色颜料，其中组分(A)/组分(B)之质量比系在从5/95至95/5之范围内，每100质量份数之组分(A)与组分(B)之组合，组分(C)之量系在100至1,000质量份数之范围内，且组分(E)之添加量相对于组合物之总质量系在10至40质量%之范围内。 |
| 地址 |
日本 |
