一种传感器封装装置

摘要

本实用新型涉及一种传感器封装装置，包括温度传感器本体，在温度传感器本体内套装有上胶环和下胶环，所述温度传感器本体内连接出热缩管，所述热缩管通过脚焊点焊接在温度传感器本体的壳体内，在每个脚焊点与热缩管热缩管结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶；在相邻的脚焊点之间连接有保护层。在脚焊点与热缩管结合部位，涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶，这样热缩管热收缩时，热缩管在加热炉的高温下热收缩，在降温的过程中，增加玻璃胶涂覆，使得热缩管包覆脚焊点范围多出0.2mm的玻璃胶，这样热缩管会使得包裹更加充分，减少热缩管和焊点之间的缝隙，会减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险。

主权项

一种传感器封装装置，包括温度传感器本体（1），在温度传感器本体（1）内套装有上胶环（2）和下胶环（3），所述温度传感器本体（1）内连接出热缩管（4），所述热缩管（4）通过脚焊点（5）焊接在温度传感器本体（1）的壳体内，其特征在于：在每个脚焊点（5）与热缩管热缩管（4）结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶（6）；在相邻的脚焊点（5）之间连接有保护层（7）。