发明名称 |
激光加工装置 |
摘要 |
本发明提供激光加工装置,其能形成宽度宽的激光加工槽,并能沿加工线实施有效的加工。激光加工装置具备卡盘工作台、激光光线照射构件以及加工进给构件,激光光线照射构件具备:用于振荡出激光光线的激光光线振荡构件;以及使激光光线会聚的聚光器,聚光器包括激光光线分离构件和聚光透镜,激光光线分离构件串联地配设有具备波长板和双折射型分束器的多个分离器,波长板使由激光光线振荡构件振荡出的激光光线的与光学轴平行的偏振光成分和与光学轴垂直的偏振光成分产生相位差,双折射型分束器使通过了波长板的激光光线以预定的分离角度分离,聚光透镜使利用激光光线分离构件分离后的多条激光光线会聚,各个双折射型分束器被设定成不同的分离角度。 |
申请公布号 |
CN102151986B |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
申请号 |
CN201110031686.7 |
申请日期 |
2011.01.28 |
申请人 |
株式会社迪思科 |
发明人 |
能丸圭司 |
分类号 |
B23K26/06(2014.01)I;B23K26/067(2006.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;H01L21/78(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N |
主分类号 |
B23K26/06(2014.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
党晓林;王小东 |
主权项 |
一种激光加工装置,所述激光加工装置具备:卡盘工作台,该卡盘工作台用于保持被加工物;激光光线照射构件,该激光光线照射构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线;以及加工进给构件,该加工进给构件用于使所述卡盘工作台和所述激光光线照射构件在加工进给方向相对移动,所述激光加工装置的特征在于,所述激光光线照射构件具备:激光光线振荡构件,该激光光线振荡构件用于振荡出激光光线;以及聚光器,该聚光器用于使从所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚并照射至保持于所述卡盘工作台的被加工物,所述聚光器包括激光光线分离构件和聚光透镜,所述激光光线分离构件串联地配设有多个分离器,所述分离器包括波长板和双折射型分束器,所述波长板用于使利用所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线的与光学轴平行的偏振光成分和与光学轴垂直的偏振光成分产生相位差,所述双折射型分束器用于使通过了所述波长板的激光光线以预定的分离角度分离,所述聚光透镜用于使利用所述激光光线分离构件分离后的多条激光光线会聚,构成所述激光光线分离构件的各个双折射型分束器的分离角度被设定成彼此不同的分离角度,在串联地配设的多个分离器中,由最后的分离器进行分离后的多条激光光线被引导到一个所述聚光透镜,由最后的分离器之前的分离器分离后的多条激光光线都入射到串联地配设的下一个分离器。 |
地址 |
日本东京都 |