发明名称 |
多层陶瓷电容器和制造该多层陶瓷电容器的方法 |
摘要 |
公开的是一种多层陶瓷电容器和一种制造多层陶瓷电容器的方法。提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法,该方法包括:在陶瓷基片上平行地印刷多个带型内电极图形;通过堆叠形成有多个带型内电极图形的陶瓷基片形成层合板;切割所述层合板使得第一内电极图形和第二内电极图形被交替地堆叠;和通过施加陶瓷浆料以便覆盖所述层合板上所述第一内电极图形和所述第二内电极图形所暴露至的侧部,形成第一侧件和第二侧件。 |
申请公布号 |
CN102543436B |
申请公布日期 |
2015.02.11 |
申请号 |
CN201110391486.2 |
申请日期 |
2011.11.30 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
金亨俊;金钟勋 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
李翔;董彬 |
主权项 |
一种制造多层陶瓷电容器的方法,该方法包括:制备多个第一陶瓷基片和多个第二陶瓷基片,多个第一带型内电极图形平行地印刷在所述多个第一陶瓷基片上,多个第二带型内电极图形平行地印刷在所述多个第二陶瓷基片上;通过交替地堆叠所述第一陶瓷基片和所述第二陶瓷基片使得所述多个第一带型内电极图形和所述多个第二带型内电极图形交替地堆叠,形成层合板;将所述层合板切割成条型层合板以横断所述多个第一带型内电极图形和多个第二带型内电极图形以形成第二侧和第四侧;和通过将陶瓷浆料施加到所述条型层合板的所述第二侧和所述第四侧,形成第一侧件和第二侧件;其中,如果所述层合板的高度是h1,并且由于形成在所述层合板中的所述第一带型内电极图形和第二带型内电极图形而形成台阶的部分的高度是h2,则h1和h2满足以下公式1:(h1‑h2)/h1≤0.15…公式1。 |
地址 |
韩国京畿道 |