用于双大马士革结构的蚀刻方法

摘要

本发明提供一种用于双大马士革结构的蚀刻方法，所述蚀刻方法包括如下步骤：在一介电层中形成贯穿介电层的密布的和稀疏的两种通孔，向两种通孔内均匀涂布填满抗反射层；进行软烤后采用回蚀刻工艺，使所述抗反射层的表面一与所述介电层的表面平齐后，停止所述回蚀刻工艺；进行预烤，当所述通孔中的抗反射层的留量达到预定值时，停止所述预烤，通过同时优化抗反射层的覆盖和蚀刻，解决了通孔中抗反射层的均匀性及提高了通孔中的抗反射层的留量，解决了高密度的通孔与其底部连接的蚀刻停止层所存在的剥离问题，以及简化了工艺流程，使通孔中填充抗反射层和蚀刻的2次工序简化为1次，简约了制造成本。

主权项

一种用于双大马士革结构的蚀刻方法，其特征在于，包括如下步骤：在一介电层中形成贯穿介电层的密布的和稀疏的两种通孔，向两种通孔内均匀涂布填满抗反射层；进行软烤后采用回蚀刻工艺，使所述抗反射层的表面一与所述介电层的表面平齐后，停止所述回蚀刻工艺；进行预烤，当所述通孔中的抗反射层的留量达到预定值时，停止所述预烤。