| 发明名称 | 一种三维集成电路组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路结构技术领域，尤其涉及一种三维集成电路组件，包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层上，与现有技术相比，本实用新型的结构简单，塑胶层、金属层的原料来源广泛，制备工艺成熟，制作的三维集成电路组件性能优异，无需使用昂贵的进口设备，且成品率大大提高，降低了生产成本，可大规模工业化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN204155924U | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201420488847.4 | 申请日期 | 2014.08.27 |
| 申请人 | 广东佳禾声学科技有限公司 | 发明人 | 严文华 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 夏万征 |
| 主权项 | 一种三维集成电路组件，其特征在于：包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述金属层通过真空溅射、打印或者化学镀成型于所述塑胶层上。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼 | ||