| 发明名称 | 用于提供穿硅通孔(TSV)冗余度的方法与设备 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种设备，其包括：第一裸片，其具有第一总线；第二裸片，其具有第二总线，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上；多个穿硅通孔，其将所述第一总线连接到所述第二总线；以及第一控制逻辑，其用于将数据发送到所述多个穿硅通孔中的经识别者。并且，任选地包括第二控制逻辑，其用于确定非功能性的所述多个穿硅通孔的第一集合，其中所述第二控制逻辑经配置以将识别所述多个穿硅通孔的所述第一集合或识别功能性的穿硅通孔的第二集合的信息发送到所述第一控制逻辑。并且，本发明揭示一种经由多个穿硅通孔发送信号的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102428553B | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201080021794.X | 申请日期 | 2010.05.20 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 金郑海;王风;马修·诺瓦克 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种用于提供穿硅通孔TSV冗余度的设备，其包含：第一裸片，其具有第一总线；第二裸片，其具有第二总线，所述第二裸片堆叠在所述第一裸片上；多个穿硅通孔，其将所述第一总线连接到所述第二总线；第一控制逻辑，其用于将数据发送到所述多个穿硅通孔中的经识别者；以及第二控制逻辑，其用于确定非功能性的所述多个穿硅通孔的第一集合，其中所述第二控制逻辑经配置以将识别所述多个穿硅通孔的所述第一集合或识别功能性的穿硅通孔的第二集合的信息发送到所述第一控制逻辑。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||