软性电路板与硬式电路板之结合体及其制法

主权项

一种软性电路板与硬式电路板之结合体的制法，其步骤包含：提供一硬式电路板：该硬式电路板包含有一本体，该硬式电路板之本体包含有一导电层，且该硬式电路板之本体的导电层上设置有一焊垫；提供一软性电路板：该软性电路板包含有一本体，该软性电路板之本体具有一第一侧面、一第二侧面及一位于该第一侧面与该第二侧面之间的第一导电层，该第一侧面上设置有一第一焊垫，该第一焊垫位于该第一导电层上且与该第一导电层电连接，本体之第一侧面及第二侧面之间贯穿形成一导通孔，且该导通孔同时贯穿该第一焊垫及该第一导电层；设置一焊料层：形成一焊料层于该硬式电路板之本体及该软性电路板之本体的第一侧面之间，且焊料层位于该软性电路板之导通孔处，且该焊料层形成于该硬式电路板之焊垫及该软性电路板之第一焊垫之间；热熔定型接合：提供一加热源于该软性电路板之本体的第二侧面处，使其透过导通孔令焊料层热熔，于移除加热源后，焊料层固化定型于该硬式电路板之本体与该软性电路板之本体之间以及该硬式电路板之焊垫与该软性电路板之第一焊垫之间，则该硬式电路板与该软性电路板经由焊料层相接合。