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<p>Kühlanordnung zur Kühlung eines Halbleitermoduls (10), das eine Bodenplatte (11) mit einer oberen Fläche (111), einer unteren Fläche (112) und vier Seitenflächen (113) und zumindest einen Halbleiter aufweist, der auf die obere Fläche der Bodenplatte montiert und mit der Bodenplatte thermisch verbunden ist, welche Kühlanordnung: zumindest ein Kühlelement (20) aufweist, das eine erste Gegenfläche (21) aufweist, die angeordnet ist, sich gegen die untere Fläche (112) der Bodenplatte (11) des Halbleitermoduls (10) abzustützen, um Wärme von der Bodenplatte im Kühlelement durch die untere Fläche der Bodenplatte aufzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass das besagte zumindest eine Kühlelement (20) zumindest eine zweite Gegenfläche (22) aufweist, die angeordnet ist, sich gegen eine Seitenfläche (113) der Bodenplatte (11) des Halbleitermoduls (10) abzustützen, um Wärme von der Bodenplatte im Kühlelement durch die Seitenfläche der Bodenplatte aufzunehmen.</p> |
