電子デバイス用のオーバーモールドコンポジット構造体

摘要

金属構成要素と、その表面に付着した樹脂構成要素とを含むオーバーモールドコンポジット構造体を提供する。前記樹脂構成要素は、少なくとも一つのポリアリーレンスルフィドと少なくとも一つの無機充填剤とを含む熱可塑性組成物から形成される。本発明者らは、得られる樹脂構成要素は、金属構成要素と似た線熱膨張係数及び/または色をもつように、熱可塑性組成物中のポリアリーレンスルフィド、無機充填剤及び/または他の材料の性質及び相対濃度を選択的に調整しえることを見出した。【選択図】図１