发明名称 |
导电性及挠曲系数优异的铜合金板 |
摘要 |
本发明提供兼具高强度、高导电性、高挠曲系数及优异的应力松弛特性的铜合金板以及利用该铜合金板的大电流用电子零件及散热用电子零件。本发明的铜合金板的特征在于,合计含有0.01~0.50质量%的Zr及Ti当中的一种或两种,余部由铜及不可避免的杂质构成,具有350MPa以上的拉伸强度,以下式给出的A值为0.5以上。A=2X<sub>(111)</sub>+X<sub>(220)</sub>-X<sub>(200)</sub>X<sub>(hkl)</sub>=I<sub>(hkl)</sub>/I<sub>0(hkl)</sub>其中,I<sub>(hkl)</sub>及I<sub>0(hkl)</sub>分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。 |
申请公布号 |
CN104334759A |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201480001282.5 |
申请日期 |
2014.03.25 |
申请人 |
JX日矿日石金属株式会社 |
发明人 |
波多野隆绍 |
分类号 |
C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
吕琳;杨生平 |
主权项 |
一种铜合金板,其特征在于,合计含有0.01~0.50质量%的Zr及Ti当中的一种或两种,余部由铜及不可避免的杂质构成,具有350MPa以上的拉伸强度,以下式给出的A值为0.5以上,A=2X<sub>(111)</sub>+X<sub>(220)</sub>-X<sub>(200)</sub>X<sub>(hkl)</sub>=I<sub>(hkl)</sub>/I<sub>0(hkl)</sub>其中,I<sub>(hkl)</sub>及I<sub>0(hkl)</sub>分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。 |
地址 |
日本东京都 |