发明名称 过热保护三端双向可控硅开关及其保护方法
摘要 一种三端双向可控硅开关电路,包括:三端双向可控硅开关,具有第一和第二主端子(MT1、MT2)和栅极端子,以及晶闸管,连接在所述主端子(MT1、MT2)之一与所述三端双向可控硅开关电路的控制端子之间。当通过温度诱导泄漏电流接通晶闸管时,所述晶闸管用于防止所述三端双向可控硅开关的接通。
申请公布号 CN102739221B 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201210088367.4 申请日期 2012.03.28
申请人 NXP股份有限公司 发明人 尼克·汉姆;黄玉恩;章剑锋;马克·沃里克;安德鲁·巴特勒;金明豪
分类号 H03K17/72(2006.01)I;H03K17/08(2006.01)I 主分类号 H03K17/72(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王玮
主权项 一种三端双向可控硅开关电路,包括: 三端双向可控硅开关(10),具有第一和第二主端子(MT1、MT2)以及栅极端子,用于接收三端双向可控硅的触发电流;以及 晶闸管(30),连接在所述主端子(MT1、MT2)之一与所述三端双向可控硅开关电路的控制端子之间,其中调节所述晶闸管(30),使得当上升至预定温度时,通过由晶闸管自身的热致泄漏电流将所述晶闸管接通,以在所述控制端子和所述主端子之间形成短路,所述晶闸管的栅极端子是开路; 其中,晶闸管(30)的保持电流小于所述三端双向可控硅的触发电流,所述晶闸管(30)响应于所述预定温度而接通,并响应于所述三端双向可控硅的触发电流而保持接通。 
地址 荷兰艾恩德霍芬