发明名称 一种射频识别天线激光生产工艺
摘要 本发明公开一种射频识别天线激光生产工艺,包括以下步骤:a)提供第一基材;b)把粘合剂涂在第一基材上;c)将第一基材与天线金属膜通过粘合剂复合;d)用粘性油墨在天线金属膜上印刷图像和若干定位标志点,每一个定位标志点的位置均参考射频识别天线的轮廓来确定;e)激光以定位标志点作为定位基准来雕刻射频识别天线的轮廓;f)激光雕刻后有图像的天线金属膜部分与第二基材复合;g)剥离第二基材及与第二基材复合的天线金属膜部分,形成射频识别天线并去除废料;h)进一步去除射频识别天线上的废料;i)对所述射频识别天线进行分切、检验及包装。本发明绿色环保,工艺简单,能耗低,产能高,稳定性和安全性好,产品易于保存。
申请公布号 CN102861993B 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201210379084.5 申请日期 2012.10.09
申请人 苏州德诚物联科技有限公司 发明人 陆凤生
分类号 H01Q1/00(2006.01)I 主分类号 H01Q1/00(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 刘述生
主权项 一种射频识别天线激光生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:a)提供第一基材;b)把粘合剂均匀涂在第一基材上;c)将第一基材与天线金属膜(101)通过粘合剂复合;d)使用粘性油墨(102)在天线金属膜上印刷图像和若干定位标志点,每一个定位标志点的位置均参考射频识别天线(103)的轮廓来确定;e)激光以定位标志点作为定位基准来雕刻射频识别天线的轮廓;f)激光雕刻后有图像的天线金属膜部分与第二基材通过粘性油墨复合;g)剥离第二基材及与第二基材复合的天线金属膜部分,形成所述射频识别天线并去除与射频识别天线相连的废料;h)进一步去除所述射频识别天线上的废料;i)对所述射频识别天线进行分切、检验及包装;在激光雕刻固化工艺中,所述第一基材为第二目标基材(302),第二基材为第二转移基材(301),第二转移基材为聚酯薄膜、金属薄膜或纸,所述粘合剂为第二紫外线固化胶(303);在步骤h)中,进一步去除所述射频识别天线(103)上的废料能够通过往射频识别天线(103)上吹压缩空气吹去废料、用负压吸附装置吸附射频识别天线(103)表面的废料或用胶带粘贴射频识别天线(103)表面的废料来实现。
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