一种用于贴板焊接的发光二极管

摘要

本实用新型公开了一种用于贴板焊接的发光二极管，涉及半导体器件技术领域。其由支架功能区、金丝、晶粒、帽檐封装结构、环氧树脂封装结构组成，金丝焊接在支架功能区上形成线路板，在线路板上设置有帽檐封装结构，在帽檐封装结构上方设置有环氧树脂封装结构。本实用新型的优点是采用纯度高、直径粗的金丝与厚银层支架焊接，拉力大，高性能环氧树脂抗应力强，3mm高帽檐封装满足器件塑封本体贴在线路板上表面安装高温焊接，可在微型电气设备中广泛应用。

主权项

一种用于贴板焊接的发光二极管，由支架功能区、金丝、晶粒、帽檐封装结构、环氧树脂封装结构组成，所述金丝焊接在所述支架功能区上形成线路板，在所述线路板上设置有所述帽檐封装结构，在所述帽檐封装结构上方设置有所述环氧树脂封装结构，其特征在于：所述支架功能区是厚度大于80μm厚银层支架功能区，所述帽檐封装结构是3mm高帽檐封装结构，所述环氧树脂封装结构是135℃‑160℃高Tg环氧树脂封装结构。