一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具

摘要

本发明涉及一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具，先在外壳芯片粘接区上分配好贴片胶；将定位制具放入外壳芯腔键合指台阶上；将芯片放入定位制具内框中，使芯片不会因贴片胶固化时受热流动偏移出要求的位置；芯片安放好后将半成品器件放入固化炉内固化贴片胶；固化结束，从外壳芯腔内取出定位制具，完成固化的器件。本发明目的在于克服固化过程胶体流动引起的芯片移位，从而采用一种结构简单、合理的定位制具来实现芯片定位的方法，不改变现有贴装设备、工装夹具和工艺技术条件等；芯片安装固化后芯片不发生移位，满足位置度的技术指标，批产品一致性好，成品率高。

主权项

一种半导体芯片的安装定位方法，其特征是，包括以下工艺步骤：A.先在外壳芯片粘接区（1）上分配好贴片胶（2）；B.将定位制具（3）放入外壳芯腔键合指台阶（4）上；定位制具（3）外框卡在外壳芯腔（6）中，定位制具（3）与贴片胶（2）不接触；C.将芯片（7）放入定位制具（3）内框中进行定位，使芯片（7）不会因贴片胶（2）固化时受热流动偏移出要求的位置；D.芯片（7）安放好后将整个器件放入固化炉内固化贴片胶（2）；固化温度150～200℃；固化时间：1.5～2小时；E.固化结束后，从外壳芯腔（6）内取出定位制具（3），完成固化的器件。