| 发明名称 | 一种用于小尺寸晶粒的包装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于小尺寸晶粒的包装件，包括有真空包装袋、瓶盖、瓶体、上/下海绵垫、上/下保银纸、若干晶粒、干燥剂；所述下海绵垫、下保银纸、若干晶粒、上保银纸、上海绵垫、干燥剂顺次充满瓶体内，瓶盖拧紧在瓶体上被封装在真空包装袋内。本实用新型优点如下：结构简单,可以一次性盛放若干晶粒,通过上/下海绵垫的缓冲作用,晶粒能得到良好的保护,真空包装袋有效地防止晶粒可能受到的污染和氧化。此外,包装瓶体积小,节省了占有空间。 | ||
| 申请公布号 | CN204137571U | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201420538477.0 | 申请日期 | 2014.09.18 |
| 申请人 | 上海美高森美半导体有限公司 | 发明人 | 查达其;冯亚宁;袁德成;张意远 |
| 分类号 | B65D81/02(2006.01)I;B65D85/64(2006.01)I;B65D30/20(2006.01)I | 主分类号 | B65D81/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235 | 代理人 | 周志宏 |
| 主权项 | 一种用于小尺寸晶粒的包装件，包括有真空包装袋、瓶盖、瓶体，其特征在于，还有上/下海绵垫、上/下保银纸、若干晶粒、干燥剂；所述下海绵垫、下保银纸、若干晶粒、上保银纸、上海绵垫、干燥剂顺次充满瓶体内，瓶盖拧紧在瓶体上被封装在真空包装袋内。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区申南路203号 | ||