发明名称 |
一种间接测定多点连接包装耦合界面等效动刚度的新方法 |
摘要 |
本发明公开了一种间接测定多点连接包装耦合界面等效动刚度的新方法,属于包装领域,其主要特征在于,依据测量的系统水平频响函数和部件水平频响函数计算包装界面等效动刚度。包括如下步骤:①布置传感器,分别测量产品和车辆的频响函数[H<sub>A</sub>]<sub>c(a)i(a)</sub>,[H<sub>A</sub>]<sub>c(a)c(a)</sub>,[H<sub>B</sub>]<sub>o(b)c(b)</sub>,[H<sub>B</sub>]<sub>c(b)c(b)</sub>;②对产品,车辆进行包装连接,布置传感器,测量系统水平频响函数[H<sub>S</sub>]<sub>o(b)i(a)</sub>;③根据测得的部件水平频响函数和系统水平频响函数,计算包装耦合界面的动刚度。该方法完全依据测量的频响函数预测多点连接包装耦合界面动刚度,避免了对包装界面激振或拾振,工程应用简便、精度高。 |
申请公布号 |
CN104330353A |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201410498659.4 |
申请日期 |
2014.09.24 |
申请人 |
江南大学 |
发明人 |
王军;段芳;卢立新 |
分类号 |
G01N19/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01N19/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种间接测定多点连接包装耦合界面等效动刚度的新方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)布置传感器,分别测量产品(部件A)和车辆(部件B)部件水平的频率响应函数[H<sub>A</sub>]<sub>c(a)i(a)</sub>,[H<sub>A</sub>]<sub>c(a)c(a)</sub>,[H<sub>B</sub>]<sub>o(b)c(b)</sub>,[H<sub>B</sub>]<sub>c(b)c(b)</sub>,其中[H<sub>X</sub>]<sub>ij</sub>表示对部件X在j点用力锤激振,在i点用加速度传感器拾振,得到的频率响应函数;(2)对产品,车辆按照实际物流运输实际工况,通过包装进行耦合连接,布置加速度传感器,直接测量系统水平频率响应函数[H<sub>S</sub>]<sub>o(b)i(a)</sub>,[H<sub>S</sub>]<sub>o(b)i(a)</sub>表示在产品激励点激励,同时在车辆响应点测量加速度响应,再采集激励的时域信号和加速度传感器响应信号,进而得到从激励点到响应点的加速度导纳;(3)根据测量的系统水平频率响应函数和部件水平频率响应函数直接计算包装耦合界面等效动刚度[K<sub>c</sub>]。 |
地址 |
214122 江苏省无锡市蠡湖大道1800号江南大学机械工程学院 |