| 发明名称 | 多层印刷配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于可效率良好地制造品质稳定性优异的空心(coreless)多层印刷配线板，本发明的增层(build－up)基板的制造方法包含如下步骤1与步骤2：步骤1：准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可机械性地剥离的方式密接于该载体的单面或双面的金属箔所构成；步骤2：于上述附载体金属箔的单侧或两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。 | ||
| 申请公布号 | CN104335688A | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201380029443.7 | 申请日期 | 2013.06.03 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 古曳伦也;森山晃正 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;B32B5/28(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种增层基板的制造方法，其包含如下步骤1与步骤2：步骤1：准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可剥离的方式密接于该载体的双面的金属箔构成；步骤2：于该附载体金属箔的两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||