| 发明名称 | 用于对书壳的封皮进行压痕的技术 | ||
| 摘要 | 本发明描述用于对书壳的封皮进行压痕的技术。在一示例中，压痕工具包括第一板部分和第二板部分，该第二板部分基本平行于所述第一板部分，使得所述第一板部分和所述第二板部分限定在所述第一板部分和所述第二板部分之间的狭槽，以便对所述书壳的封皮进行压痕。 | ||
| 申请公布号 | CN104334360A | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201280073686.6 | 申请日期 | 2012.05.01 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | 埃里克·瓦罗;金伯利·安·普拉滕;加里·詹姆斯·沃茨 |
| 分类号 | B42C11/04(2006.01)I;B42D3/00(2006.01)I;B42B2/02(2006.01)I | 主分类号 | B42C11/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 周艳玲;王琦 |
| 主权项 | 一种压痕工具，包括：第一板部分；和第二板部分，基本平行于所述第一板部分，使得所述第一板部分和所述第二板部分限定在所述第一板部分和所述第二板部分之间的狭槽，以便对书壳的封皮进行压痕。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||