发明名称 |
手机及其分体式接触片连接器 |
摘要 |
本实用新型揭示了一种手机及其分体式接触片连接器,所述分体式接触片连接器分别连接手机的天线及手机的主板;所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片;贴片底座的底面设置于主板上,和主板连通,侧面有扣合凹槽;所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台,扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内;扣合弹片上设有弹性接触点,弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触;所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面,无需给扣合弹片提供活动空间,机壳和主板零间隙。本实用新型提出的手机及其分体式接触片连接器,可方便自动化生产和自动化组装,所占用的结构高度空间小,方便手机结构设计。 |
申请公布号 |
CN204145570U |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201420539312.5 |
申请日期 |
2014.09.19 |
申请人 |
上海闻泰电子科技有限公司 |
发明人 |
刘伟 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I;H01R12/51(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
王敏杰 |
主权项 |
一种手机,其特征在于,所述手机包括:机壳、天线、主板、分体式接触片连接器,分体式接触片连接器分别连接天线、主板;所述分体式接触片连接器包括贴片底座、扣合弹片;贴片底座的底面设置于主板上,和主板连通,侧面有扣合凹槽;所述扣合弹片下面、对应所述扣合凹槽的位置设有扣合凸台,扣合凸台扣合在贴片底座的扣合凹槽内;扣合弹片上设有弹性接触点,弹性接触点和需要连接的天线漏铜点压合接触;所述扣合弹片的弹性接触点位于天线、机壳和主板上面,无需给扣合弹片提供活动空间,机壳和主板零间隙。 |
地址 |
200001 上海市黄浦区北京东路668号G区6楼 |