发明名称 用于电器件的内部封套基础结构
摘要 本发明涉及用于电器件的壳体(1),其中所述壳体的内表面(2)具有导电图案(3),该导电图案提供至少一个导电轨道。所述轨道被布置为提供从壳体到所述电器件的至少一个封闭电部件和/或从所述电器件的至少一个封闭电部件到壳体的本地电互连,其中导电图案被紧固到所述壳体的所述内表面(2)使得如果导电图案紧固处的壳体壁被损坏,所述导电图案将损坏。
申请公布号 CN104334958A 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201380028726.X 申请日期 2013.05.28
申请人 皇家飞利浦有限公司 发明人 M·H·W·M·范德尔登
分类号 F21K99/00(2006.01)I;F21V3/04(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V25/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I;F21Y103/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 F21K99/00(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 王茂华
主权项 一种包括封闭在管状壳体(1)中的至少一个光源(5)的电器件,其中所述壳体(10)的内表面(2)具有提供至少一个导电轨道的导电图案(3),所述导电图案(3)被牢固地附接到所述壳体(1)的所述内表面(2),所述导电轨道被布置用于提供从所述壳体(1)到所述至少一个光源(5)和/或从所述至少一个光源(5)到所述壳体(1)的本地电桥接互连,其中所述至少一个光源(5)被布置在薄片(6)上并且被作为卷状件插入所述管状壳体(1)中使得所述至少一个光源(5)的电端子(4)被电连接到所述导电图案(3)并且提供用于驱动所述至少一个光源(5)的电布线。
地址 荷兰艾恩德霍芬市