包覆模制的LED照明组件及其制造方法

摘要

在一个方面，一种LED照明装置包括一个电子电路板，该电子电路板具有一个周边部分和一个在所述周边部分的径向向内的部分，所述电子电路板具有一个用于在工作过程中与周围环境光学连接的外侧以及与该外侧相反的一个内侧。至少一个LED被安装在该电子电路板部分的外侧上并且一个导热壳体包封了所述电子电路板，所述导热壳体是由一种可模制的导热材料形成的。该导热壳体限定了一个与该电子电路板外侧的部分相邻的第一空腔以及一个与该电子电路板内侧的部分相邻的第二空腔，其中所述导热壳体的一部分被包覆模制到所述周边部分上。

主权项

一种LED照明装置，该装置包括：一个电子电路板，该电子电路板具有一个周边部分以及一个在所述周边部分的径向向内的中央部分，所述电子电路板具有一个用于在工作过程中与周围环境光学连接的外侧以及一个与该外侧相反的内侧；安装在该电子电路板中央部分的外侧上的至少一个LED；以及包封所述电子电路板的一个导热壳体，所述导热壳体是由一种可模制的导热材料形成的；所述导热壳体限定了一个与该电子电路板外侧的中央部分相邻的第一空腔以及一个与该电子电路板内侧的中央部分相邻的第二空腔，所述导热壳体的一部分被包覆模制到所述周边部分上。