发明名称 晶舟
摘要 本实用新型提供一种晶舟,包括:若干支柱和位于所述若干支柱内侧的若干支撑部:所述支撑部包括第一支撑块和第二支撑块,所述第二支撑块设置于所述第一支撑块的上表面,且小于所述第一支撑块。可以在不影响晶圆制程均匀度、不减少晶舟放置晶圆数量的前提下,避免晶圆与晶舟摩擦产生的杂质颗粒污染晶圆,保证晶圆的洁净度,进一步保证了后续工艺设备的正常运作,确保了产品的良品率,降低了生产成本。
申请公布号 CN204144231U 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201420635190.X 申请日期 2014.10.29
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 杨志平;李广宁
分类号 H01L21/673(2006.01)I 主分类号 H01L21/673(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种晶舟,其特征在于,包括若干支柱和位于所述若干支柱内侧的若干支撑部:所述若干支撑部沿所述支柱的纵向平行且间隔分布为多层,所述支撑部包括第一支撑块和第二支撑块,所述第二支撑块设置于所述第一支撑块的上表面,且小于所述第一支撑块。
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