发明名称 |
晶舟 |
摘要 |
本实用新型提供一种晶舟,包括:若干支柱和位于所述若干支柱内侧的若干支撑部:所述支撑部包括第一支撑块和第二支撑块,所述第二支撑块设置于所述第一支撑块的上表面,且小于所述第一支撑块。可以在不影响晶圆制程均匀度、不减少晶舟放置晶圆数量的前提下,避免晶圆与晶舟摩擦产生的杂质颗粒污染晶圆,保证晶圆的洁净度,进一步保证了后续工艺设备的正常运作,确保了产品的良品率,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN204144231U |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201420635190.X |
申请日期 |
2014.10.29 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
杨志平;李广宁 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍 |
主权项 |
一种晶舟,其特征在于,包括若干支柱和位于所述若干支柱内侧的若干支撑部:所述若干支撑部沿所述支柱的纵向平行且间隔分布为多层,所述支撑部包括第一支撑块和第二支撑块,所述第二支撑块设置于所述第一支撑块的上表面,且小于所述第一支撑块。 |
地址 |
100176 北京市大兴区大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |