发明名称 |
传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱 |
摘要 |
本发明提供一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件,包括热交换器、冷端翅片总成以及夹置在热交换器与冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块,半导体制冷片的冷端与传冷块的近侧表面接触抵靠,热端与热交换器的传热面接触抵靠,传冷块的远侧表面与冷端翅片总成的传冷面接触抵靠;及通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层,绝热层在周向上将半导体制冷片和所述传冷块包围住。本发明还提供一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法以及提供一种半导体冰箱。 |
申请公布号 |
CN104329870A |
申请公布日期 |
2015.02.04 |
申请号 |
CN201410124032.2 |
申请日期 |
2014.03.28 |
申请人 |
海尔集团公司;青岛海尔股份有限公司 |
发明人 |
王晶;燕统钧;张奎;辛若武;陶海波 |
分类号 |
F25D19/00(2006.01)I;F28D15/02(2006.01)I |
主分类号 |
F25D19/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 |
代理人 |
薛峰;范晓斌 |
主权项 |
一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件,包括:处于近侧的热交换器、处于远侧的冷端翅片总成、以及夹置在所述热交换器与所述冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块,其中所述半导体制冷片的冷端与所述传冷块的近侧表面接触抵靠,热端与所述热交换器的传热面接触抵靠,所述传冷块的远侧表面与所述冷端翅片总成的传冷面接触抵靠;而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层,所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住。 |
地址 |
266101 山东省青岛市崂山区海尔路1号海尔工业园 |