| 发明名称 | 适用于棒状晶体的手持抛光夹持装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于棒状晶体的手持抛光夹持装置；包括套环(2)，所述套环(2)内设置有夹具(1)，所述夹具(1)内设置有晶棒垫圈(5)；所述套环(2)的左、右两侧分别设置有把手(3)；所述套环(2)和夹具(1)之间通过螺丝相互固定。 | ||
| 申请公布号 | CN204135872U | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201420471838.4 | 申请日期 | 2014.08.21 |
| 申请人 | 上海超硅半导体有限公司 | 发明人 | 李显俊;何静生;刘浦锋 |
| 分类号 | B24B37/30(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/30(2012.01)I |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人 | 金祺 |
| 主权项 | 适用于棒状晶体的手持抛光夹持装置；其特征是：包括套环(2)，所述套环(2)内设置有夹具(1)，所述夹具(1)内设置有晶棒垫圈(5)；所述套环(2)的左、右两侧分别设置有把手(3)；所述套环(2)和夹具(1)之间通过螺丝相互固定。 | ||
| 地址 | 201617 上海市松江区石湖荡镇闵塔路808号3号厂房 | ||