| 发明名称 | 一种晶粒归位模板装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及致冷件生产技术领域的工具，名称是一种晶粒归位模板装置，其特征是：它包括一个平台，平台是具有上层和下层的双层结构，上层和下层之间具有腔体，上层上面具有小孔，还有抽气装置用管道连接腔体，所述的抽气管中间还设置有沉淀槽，所述的平台下面还设置有振动装置，这样的晶粒归位模板装置具有排列晶粒效果好、速度快的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204144323U | 申请公布日期 | 2015.02.04 |
| 申请号 | CN201420572901.3 | 申请日期 | 2014.10.07 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 |
| 分类号 | H01L35/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶粒归位模板装置，其特征是：它包括一个平台，平台是具有上层和下层的双层结构，上层和下层之间具有腔体，上层上面具有小孔，还有抽气装置用管道连接腔体。 | ||
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||