发明名称 LED散热方法
摘要 常规的功率型LED散热装置是通过LED封装基板将热量传递到散热底板,散热底板与传热系统相连结,传热系统再与外壳或散热器连接,将热量散发出去。由于材料表面固有的平整度问题,实际上还是存在着微细的气穴。空气的界面热阻极大,不利于热扩散,转换过程越多,整体界面热阻越大,导致热量传递少,散热效果差。本发明提供一种LED的散热方法,它是将散热底板、外壳、散热片为一体化金属材料,所有LED的封装基板设定在同一块散热底板上,与接触面垂直排列。本发明具有散热效果显著的特点。
申请公布号 CN104332552A 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201310308009.4 申请日期 2013.07.22
申请人 董林祥 发明人 不公告发明人
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 LED散热方法,其特征在于散热底板、外壳、散热片为一体化金属材料,所有LED的封装基板设定在同一散热底板上,散热片与接触面垂直排列。
地址 224700 江苏省盐城市建湖县塘河东路(老食品公司宿舍楼B楼)303#