基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法

摘要

本发明提供了一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法，封装件包括氧化铍陶瓷板制成的基板，基板上有围坝和对称设置的两个电极；基板固晶区内设有由发光二极管组成的多条互不交叉的串联电路，每条串联电路两端分别与两个电极相连，围坝内固封有荧光粉胶。通过清洗氧化铍陶瓷板、丝网印刷电极、高温烧结、制作围坝、烘烤除湿、等离子清洗、粘贴LED芯片、烘烤、键合、烘烤、围坝内点荧光粉胶并后固化、落料、分光测试、包装、入库等工序，制得基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件。该LED封装件将氧化铍基板应用于LED中，散热性能良好，能够实现高功率LED封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。

主权项

一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件，包括基板和多个发光二极管，其特征在于，基板（1）采用氧化铍陶瓷板制成；基板（1）上设有筒形的围坝（3），围坝（3）内对称设置有弧形的第一电极（2）和弧形的第二电极（7）；基板（1）上的固晶区内设有多个发光二极管（4），所有的发光二极管（4）面阵列对称分布，其中若干个发光二极管（4）的阳极分别与第一电极（2）相连接，还有若干个发光二极管（4）的阴极分别与第二电极（7）相连接，阳极与第一电极（2）相连接的发光二极管（4）的数量和阴极与第二电极（7）相连接的发光二极管（4）的数量相同；一个阳极与第一电极（2）相连的发光二极管（4）的阴极和一个阴极与第二电极（7）相连的发光二极管（4）的阳极之间依次串联有若干个发光二极管（4），该阳极与第一电极（2）相连接的发光二极管（4）和该阴极与第二电极（7）相连接的发光二极管（4）以及中间串接的若干个发光二极管（4）共同构成一条串联电路，固晶区内的所有串联电路互不交叉，围坝（3）内固封有荧光粉胶（6），两个电极和所有的发光二极管（4）均固封于荧光粉胶（6）内。